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超精密撞点机
产品介绍:超精密撞点机较多应用于3C产品(如手机、iPad、电脑、显示器)背光模组导光板模仁撞点,导光板品味优于镭射打点,加工模仁无火山口,易于成型;含镭射打点及镭射补点选项,可定制其它规格大小尺寸机器,形状可根据刀具形状任意控制 。
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技术参数TECHNICAL PARAMETERS
主要规格 GP-Z100N GP-Z130N GP-Z190N GP-Z320N XY轴行程(mm) 180*200 300*400 420*500 500*750 PZT 行程 100um 500um 加工效率 40~70个点/秒 (根据点排布规则) 25~45个点/秒 加工点径(与刀具R角度相关) 30~60um 50~120um 加工深度 1um~10um 3um~20um 深度误差 ±0.08um ±0.12um 激光打点、补点功能 选配,激光可以加工曲面模仁及同板渐变大小。也可只用于补点。 标配
加工样品图片Processing sample pictures
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导光板注塑模具加工,深度6.2um | 手机导光板注塑模具加工 | 撞点加激光补点 | 非对称异形微结构撞点 |
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导光板注塑模具加工,深度4.9um | 撞点加激光补点,激光深度 0.3um | 锥形结构撞点 | 导光板注塑模具加工,深度3.6um |